3月25日，锐光科技发布了结构更加紧凑的SMT封装新产品，该产品内部感光面积1mm×1mm，封装尺寸达到1.4mm×1.7mm是目前业界金线结构SiPM封装产品里中尺寸最小的一款。
锐光科技的这款新产品针对安检、荧光分析等空间分辨率需求较高的领域推出，在相同感光面积的情况下实现更小更紧凑的封装，能够帮助电子系统实现更高的空间分辨能力。这款产品的主要技术参数如下：
几何尺寸
性能参数
发布时间： 2019-10-16
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